量子芯片会不会是下一个“原子弹”?

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第二条路线,为Chiplet封装。其核心是将庞大SoC拆分为多个功能芯粒,按需选择最优制程代工,再通过封装整合实现完整功能。比如,将最关键的模块(如计算核心)用先进制程,把I/O、存储等对制程不敏感的模块用成熟制程,从而在整体性能和成本之间取得平衡。AMD便凭借Zen架构Chiplet方案,在x86 CPU市场实现了份额的快速攀升。国内方面,长电科技、通富微电等龙头已实现规模化突破,多款国产Chiplet架构芯片落地。

助瞿颖

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关于作者

吴鹏,独立研究员,专注于数据分析与市场趋势研究,多篇文章获得业内好评。

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